문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 PlayStation 5 (문단 편집) == 공정 변화 == 한국 출시 모델의 지역 번호는 xx18. * '''CFI-1018A / CFI-1018B''' 최초 출시사양. A는 스탠다드 에디션, B는 디지털 에디션이다. * '''CFI-1118A / CFI-1118B''' 2021년 8월에 출고를 시작한 PS5의 첫 번째 리비전 모델. 일본과 호주에서 1100번대 공정의 PS5가 확인되었다. 기존의 정보와 다르게 디지털 에디션 말고 디스크 에디션도 리비전 대상에 포함된다. 본체 기판이 바뀌는 등 다른 변화점도 있으나 사용자 경험과 관련이 없는 내용은 기재하지 않음. * {{{#blue 본체 중량 감소: 디스크 에디션 4.5kg → 4.2kg / 디지털 에디션 3.9kg → 3.6kg}}} * 본체 냉각 성능 변화[* GamersNexus에서 구형과 신형의 분해 비교 및 온도 측정 결과, SoC칩의 경우 온도가 4도 상승, 메모리 모듈에서는 4도 하락, VRM MOSFET은 6도 가량 하락 등의 여러 부분에서 크거나 작은 온도 변화가 생겼다. [[https://youtu.be/VgWuGA8cExo|#]] 해당 영상을 보면 히트싱크(방열판) 부분이 크게 감소한 모습을 확인 할 수 있다. 다만 히트싱크의 총 부피는 줄었지만 방열판의 접촉면적과 공기가 흐르는 방향 자체를 손봤기 때문에 원가는 줄이면서 시스템 전체의 냉각효율 상승을 꾀했지 않았겠냐라는 의견이 초반부터 존재 했고, 테스트 결과 초기모델의 '위험할 수 있었던' 메모리 및 VRM의 열을 더 효과적으로 방출하는 대신 (히트싱크 자체가 빨아들이는 열의 양이 많아져서) 그만큼 APU의 냉각성능이 떨어졌다고 결론이 났다. APU는 기존에도 쿨링 문제가 없었고, 신형도 약 4도 정도의 온도상승 있긴 했지만 실사용 및 클럭유지에는 전혀 문제가 없을 뿐더러, 90도를 넘나들던 메모리 온도를 비약적으로 잡아줬기 때문에 더 좋아지면 좋아졌지, 나빠지지는 않았다는 것이 GamersNexus의 주장이다. PS5의 극도로 정숙성에 초점을 맞춘 냉각설계 철학 때문에 팬들의 속도도 애초에 고정이 걸려있는데, APU 부분 히트싱크 길이를 줄인 것은 오히려 결과적으로 먼지가 끼이거나 장애물로 인해 공기순환량/기압이 줄어든 상황에서도 효과적으로 열방출을 해줄수 있을 것이라는 주장도 있으니 (액체의 표면장력과 비슷한 원리로 공기도 마찰 때문에 기압이 부족하면 히트싱크 안에서 막혀버릴 수 있다) 무조건 다운그레이드로 폄하하기는 힘든 상황이다. DigitalFoundry의 벤치마크를 통해 실사용 프레임과 성능 또한 전혀 차이가 없는 것으로 판별되었다. 두 웹진 다 장기 사용시에 어떻게 될 지는 지켜봐야 하지만, 초기형이든 신형이든 먼지를 쉽게 빨아들이는 대신 청소가 용이하게끔 설게된 만큼 주기적으로 청소해주고, 너무 밀폐된 공간에 거치하거나 바닥에 놓는것만 자제하면 큰 문제는 없을 듯 하다고 밝혔다.] * 델타 23날 팬이 17날 팬으로 교체됨.[* PS5에는 3개 회사의 냉각 팬이 무작위로 들어가 있는데, 그 중 델타전자에서 제작한 팬이 델타 팬으로 불리며 셋 중 가장 정숙성이 뛰어나다.] * {{{#blue 본체 스탠드 나사 교체: 스크류 드라이버 없이 손가락으로도 풀고 조일 수 있는 동전홈 손나사를 사용함}}} * J20H100 와이파이 모듈을 AW-XM501으로 교체. * {{{#red 2.4GHz 와이파이 환경에서 통신 성능 감소: 6.0/6.0dBi → 4.0/3.5dBi}}} * {{{#blue 5GHz 와이파이 환경에서 통신 성능 향상: 5.0/3.5dBi → 6.0/4.5dBi}}} * '''CFI-1218A / CFI-1218B''' 2022년 9월에 가격이 인상된 뒤부터 생산 중인 개선버전. 방열기구와 일부 소소한 설계변경뿐이었던 CFI-1100번과는 다르게 대대적인 내부 설계변경이 있었다. * {{{#blue SoC 7nm 공정 → 6nm 공정}}} 소비전력 절감. 로드 시, 기존 모델에 비해서 229W->202W로 27W 정도 적게 먹는 모습을 보여준다. 7nm인 오베론 SoC에서 6nm 공정을 사용하는 오베론 플러스로 변경되었다. 칩 다이 크기는 300mm²에서 260mm²로 감소하여 PS5 본체 생산량도 약 20% 가까이 늘어나 물량 해소에 기여. * {{{#blue 본체 중량 감소: 디스크 에디션 4.2kg → 3.9kg / 디지털 에디션 3.6kg → 3.4kg}}} 무게 감소는 작아진 메인보드+히트싱크 덕분이다. 방열판 무게가 1.36kg에서 1.13kg으로 감소했다. * 방열설계 변경. SOC 냉각용 메인 히트싱크는 CFI-1100때보다도 더 크기가 작아졌으며 반대로 {{{#blue 후방에 달린 VRAM냉각용 소형 히트싱크가 약간 더 커졌다. (설계 문제로 지적받던 VRAM 과열 문제 개선)}}} 또한 팬 구조 또한 약간 변경되었다. * 메인보드 설계 변경. 기본 PS5의 메인보드 보다 컴팩트 해짐. * {{{#red 내부 CMOS 배터리가 기존의 개방된 위치에 있던 것이 히트싱크 아래로 들어감. 따라서 메인보드를 완전 분해해야 교체가능하게 바뀌었다.}}} * 기존에 SSD 고정용 나사가 메인보드에 직접 고정하는 식이었다면 신형은 메인보드에는 M.2 커넥터만 있고 별도의 가이드에 고정하는 식으로 변경되었다. * 바뀐 메인보드 구조에 맞춰 내부 플라스틱 케이스의 디자인도 변경되었고 구멍 등이 좀더 뚫려서 쿨링에 도움이 된다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기